Proces bušenja

Bušenje je veoma važan proces u proizvodnji štampanih ploča. Neizostavan je dio procesa proizvodnje štampanih ploča (PCB). Glavni zadatak procesa bušenja štampane ploče je bušenje ili iskopavanje proreza na ploči za povezivanje elektronskih komponenti, žica ili signalnih džampera na različite delove štampane ploče.

Proces bušenja štampane ploče obično zahteva upotrebu brzih bušilica i specijalizovanih mašina za bušenje. Ova burgija obično koriste materijale od legura volfram karbida kako bi se poboljšao njihov vijek trajanja i stabilnost. Zbog različitih debljina i tvrdoće štampanih ploča, potrebno je odabrati različite burgije i veličine burgija koje odgovaraju zahtjevima svake rupe. Različite burgije imaju različite karakteristike. Prilikom odabira burgije potrebno je uzeti u obzir žilavost, otpornost na habanje, ugao oštrice, broj oštrica i druge aspekte burgije. Istovremeno, tokom procesa bušenja, takođe je potrebno obratiti pažnju na faktore kao što su kontrola pritiska, razuman odabir brzine i brzine.

Prije bušenja potrebno je strogo ožičenje i dizajn tiskane ploče. Ovo može osigurati da su tačnost, veličina i dubina položaja rupe u potpunosti u skladu sa zahtjevima dizajna tiskane ploče. Osim toga, kako bi se osiguralo da je svaka rupa na ploči pravilno postavljena, potrebna je i vakuumska mlaznica za održavanje ravnosti štampane ploče.

Proces bušenja je vrlo složen proces koji zahtijeva visok nivo vještina i iskustva. Prilikom bušenja treba obratiti pažnju na izbjegavanje problema kao što su nepotpune ili nepravilne rupe uzrokovane vibracijama stroja i prevelikom brzinom. Osim toga, treba poduzeti mjere za sprječavanje prašine i statičkog elektriciteta kako bi se izbjegla oštećenja štampanih ploča i drugih elektronskih komponenti uzrokovana metalnim krhotinama i statičkim elektricitetom.

Slika:Mehaničko bušenje

Slika:AGV

Proces:

1. Priprema materijala: Pripremiti podlogu za bušenje.

2. Bušenje: Postavite podlogu na mašinu za bušenje i završite automatizovano bušenje kroz programsku kontrolu mašine za bušenje.

3. Inspekcija: Izvršite vizualnu inspekciju izbušenih rupa kako biste provjerili ima li nedostataka.

4. Čišćenje: Očistite izbušenu podlogu da biste uklonili ostatke rezanja koji nastaju tokom bušenja.

Sihui Fuji je profesionalno preduzeće za proizvodnju PCB-a. Naša fabrika je nabavila precizne i brze CNC mašine za bušenje koje se mogu nositi sa proizvodnjom različitih materijala i tipova štampanih ploča. Istovremeno ćemo obezbijediti strogu obuku na radnom mjestu za naše operatere i kontinuirano usavršavati profesionalne vještine našeg tehničkog osoblja. Strogu kontrolu svakog procesa provode procesni tehničari kako bi se osiguralo da svaki proizvod može zadovoljiti zahtjeve kvaliteta kupaca.