Pcb sa pola rupe sa impedancijom

PCb sa pola rupe sa impedancijom je uobičajeni dizajn štampane ploče za prenos velike brzine. Ovaj dizajn može efikasno kontrolisati usklađivanje impedanse tokom prenosa signala, obezbediti stabilnost prenosa signala, smanjiti moguću refleksiju i probleme sa preslušavanjem tokom prenosa signala, i na taj način poboljšati performanse štampane ploče.

PCb sa impedansnim linijama se obično naziva impedansna ploča. Obično se na rubu jedne PCB-a dizajnira pola otvora, a polovina rupe se uklanja iz oblika PCB-a, ostavljajući samo polovinu rupe na PCB-u, uobičajeno poznato kao polu-rupa. Takozvana impedansna ploča sa pola rupe odnosi se na štampanu ploču sa impedancijom i tehnologijom poluotvora.

Upotreba PCB-a sa pola rupe sa impedancijom može poboljšati brzinu prijenosa i udaljenost ploče, omogućavajući stabilniji prijenos signala do odredišta i izbjegavajući probleme kao što su slabljenje signala i izobličenje uzrokovano neusklađenošću impedancije. Osim toga, ploča također može smanjiti fazni drift na štampanoj ploči, čime se smanjuju problemi vremena i sinhronizacije sata i dalje poboljšava efikasnost prijenosa signala.

Impedansne štampane ploče zahtevaju upotrebu posebnih materijala i procesa za proizvodnju. Najčešće korišteni materijali su poliimid (PI) i epoksidna smola (FR-4), koji imaju dobre izolacijske performanse i visokofrekventne karakteristike. Proizvodni proces zahtijeva primjenu posebnog sloja materijala za zakrpe na žicu kako bi se kontrolirala njena impedancija.

Usvaja poseban dizajn i proizvodne procese kako bi zadovoljio potrebe nekih visokofrekventnih kola. Glavna karakteristika impedansnih štampanih ploča je da se impedancija njihovih žica kontroliše unutar određenog opsega kako bi se osigurala tačnost i stabilnost prenošenog signala.

Ploča sa pola rupa može se posmatrati kao ploča sa otvorom sa posebno obrađenim otvorom. U poređenju sa običnom pločom sa otvorom, dizajn priključka kola sa pola otvora je slobodniji i fleksibilniji jer je nepotpuna rupa, što uveliko pojednostavljuje poteškoće dizajna PCB-a i poboljšava njegovu mogućnost održavanja.

U procesu proizvodnje štampanih ploča sa poluotvorom, proces profilisanja ploče je ključan, a fenomen osipanja bakarne žice i podizanja bakrene kože često se javlja tokom procesa profilisanja ploče, što predstavlja velike poteškoće za proizvodnju ploča sa poluotvorom. .

Kako bi zadovoljio potražnju na tržištu i kontinuirano poboljšavao tehnički nivo impedansne ploče s pola rupe, te kako bi održao vodeće prednosti u proizvodnji i istraživanju i razvoju, Sihui Fuji je uspješno proizveo 6-slojne impedansne štampane ploče φ 0635 mm, njegov unutrašnji sloj signala ravnost i kontrola debljine su vrlo precizne, pružajući visoku tačnost impedanse i optimalnu kontrolu odnosa signal-šum.

PCb sa pola rupe sa impedancijom je neizostavan deo modernog dizajna štampanih ploča. Njegova pojava je uvelike poboljšala efikasnost i pouzdanost aplikacija za prenos velike brzine, dok je u elektronsku industriju donela nova tehnološka otkrića i scenarije primene.

Slika: PCb sa pola rupe sa impedancijom

Slika: PCb sa pola rupe sa impedancijom

Specifikacija uzorka ploče

Stavka: PCb sa pola rupe sa impedancijom

Sloj:6

Materijal: S1141

Debljina ploče: 1.2±0.12mm

Popularni tagovi: PCb sa pola rupe sa impedancijom, Kina sa pola rupe pcb sa impedancijom proizvođači, dobavljači, tvornica