Dom - Proizvodi - PCB visoke gustine - Detalji

2 Stage HDI High Density Board

Štampana ploča visoke gustine je strukturna komponenta formirana od izolacionih materijala i provodničkog ožičenja.

Opis

Štampana ploča visoke gustine je strukturna komponenta formirana od izolacionih materijala i provodničkog ožičenja.

Kada se izradi konačni proizvod, na njega će se ugraditi integrirana kola, tranzistori, diode, pasivne komponente (kao što su otpornici, kondenzatori, konektori itd.) i drugi razni elektronski dijelovi.

Štampana ploča gradi metalni sloj na nezavisnom sloju kola, tako da je veza sloja sa slojem neophodna.

Da bi se postigla svrha međuslojne veze, potrebno je metodom ukrštanja rupa formirati put i napraviti pouzdan provodnik na zidu rupe za završetak električne ili signalne veze. Od uvođenja oplate kroz rupe, gotovo sve višeslojne ploče proizvedene su na ovaj način. Ploča visoke gustine usvaja proizvodni način dodavanja sloja kako bi formirala rupe na dielektričnom materijalu na mehanički, laserski ili foto-induktivni način, a zatim pravi električni put pomoću galvanizacije.