Anylayer HDI ploča

Sa razvojem tehnologije interkonekcije visoke faze, bilo koji sloj HDI je postepeno privukao pažnju ljudi. Naročito posljednjih godina, uz kontinuirani razvoj tehnologije, HDI se postepeno razvio u višestepeni i bilo koji sloj. Može se predvidjeti da je bilo koji sloj HDI neizbježan trend razvoja inteligentnih elektronskih uređaja u budućnosti.

Međusobna veza između slojeva HDI ploča uglavnom uključuje sljedeće dizajne: raspoređena međuslojna povezanost, međuslojna međuslojna, ljestvičasta interkonekcija i međukonekcija za slaganje rupa, među kojima interkonekcija za slaganje rupa zauzima najmanje prostora. U poređenju sa tradicionalnim pločama prve i druge faze HDI, HDI bilo kojeg sloja je teže napraviti. Ima veliku gustoću, dug proizvodni proces i višu cijenu od običnih HDI ploča.

Karakteristično

U cjelini, proces proizvodnje HDI ploča je složen i ima mnogo procesa. Potrebno je mnogo vremena i mnogo puta da se završi proizvodnja. Ima visoke zahtjeve za preciznost i kontrolu skupljanja u proizvodnji svakog sloja. Istovremeno, postoje i visoki standardi u pogledu materijala, opreme, okoliša, tehničara itd.

Trenutno, na osnovu zrelog savladavanja HDI 1~3 proizvodne tehnologije i iskustva, naša kompanija naporno radi u pravcu visokog i višeslojnog i bilo kojeg sloja.

4Layer Anylayer	8Layer Bilo koji sloj

Technical Capacity

Popularni tagovi: anylayer hdi ploča, Kina proizvođači, dobavljači, fabrika anylayer hdi ploča