Daska za bušenje 42 sloja

Osnovne specifikacije

• Slojevi: 42 slojeva
• Debljina gotove ploče: 6,75 mm
• Core Process: 17 tipova tehnologije preciznog stražnjeg bušenja sa tolerancijom dubine od 150±50μm, prilagođavajući se složenom dizajnu kola sa različitim specifikacijama rupa
• Materijal: TU-933 + HVLP4 kompozitna visoko-podloga, koja kombinuje visoku strukturnu čvrstoću i ultra-niske visoke-gubitke frekvencije, pogodna za laminiranje ultra{5}}visokih- ploča debelih slojeva
• Aplikacija: 5G velike-zadnje ploče za komunikaciju, osnovne ploče za prijenos komunikacije i druga visoko-komunikacijska oprema visoke preciznosti

Osnovne prednosti

• Precizna stražnja bušilica s više-specifikacija za optimizirani integritet signala: Podržava 17 diferenciranih specifikacija stražnjeg bušenja sa preciznom kontrolom dubine na 150±50μm, proces temeljno eliminiše preko stubova i smanjuje refleksiju signala, slabljenje i preslušavanje. Rješava uobičajene industrijske bolne tačke kao što su izobličenje signala i kašnjenje u 5G visoko-frekvencijskom i velikom-prijenosu, osiguravajući stabilan prijenos podataka velikom{7}}brzinom i prilagođavajući se složenom više{8}}kanalnom rasporedu komunikacijskih kola.
• 42-Ultra-sloj ultra debeo slaganje sa jakim kapacitetom opterećenja: 42-slojna visoko{2}}precizna ploča-i 6,75 mm debljine imaju dobro-strukturirane slojeve napajanja, uzemljenja i signala, omogućavajući nezavisan više{6}}kanalni prijenos signala i stabilno napajanje velike-napone sa odličnim performansama EMI zaštite. Usvajajući preciznu multi{9}}tehnologiju laminiranja za kontrolu savijanja i deformacije, ploča ima visok stepen uklapanja i stabilne električne performanse bez pomjeranja tokom dugotrajnog rada.
• Kompozitni supstrat visokih-performansi za vrhunsku prilagodljivost visokim-frekvencijama: Kompozitni materijal za profesionalnu komunikaciju-razreda TU-933 + HVLP4 ima nizak Dk i nizak Df za ultra-nizak gubitak visokofrekventnog signala, kao i visoku otpornost na toplinu, nisko termičko širenje, otpornost na starenje i otpornost na vlagu. Izbjegava raslojavanje, mjehuriće i druge defekte tokom ponovljenog laminiranja ultra-visokih- ploča, osiguravajući visok prinos mase i podržavajući kontinuirani rad komunikacione opreme 7×24 sata.
• Kompatibilnost više-procesa za vrhunsku{1}}prilagodbu: Proces zadnjeg bušenja 17-specifikacije fleksibilno se prilagođava različitim složenim dizajnom kola zadnje ploče, kompatibilan sa gustim rasporedom različitih čipova i montažom modula za prijenos velike{3}}brzine. Nije potrebna sekundarna obrada, što pojednostavljuje cjelokupnu strukturu opreme i učinkovito poboljšava integraciju i dugoročnu stabilnost rada 5G komunikacijskih stražnjih ploča.

Polja primjene

Naširoko se koristi u 5G osnovnim komunikacijskim pločama, 5G baznim stanicama za prijenos baznih stanica, vrhunskim-zadnjim pločama za mrežnu komunikaciju, velikim-zadnjim pločama za razmjenu i prijenos podataka velike brzine i drugoj preciznoj 5G komunikacijskoj opremi.

Popularni tagovi: 42 sloja stražnje ploče za bušenje, Kina 42 sloja stražnje ploče za bušenje proizvođači, dobavljači, tvornica, 20 višeslojni PCB, 24Ҡатлам баҫмаһы цирк советы, 48 Višeslojni PCB, Күп ҡатлам ПХБ, Višeslojni PCB sa slijepim pločom za rupe, Күп ҡатламлы механик һуҡыр тишек таҡтаһы