Uvođenje QC inspekcije

QC ploča je jedan od ključnih koraka za osiguranje kvaliteta ploča, a njegova važnost je sama po sebi očigledna.

 

Glavni sadržaj QC štampanih ploča uključuje sljedeće aspekte:

 

1.Slice pregled

Provesti kvalitetnu procjenu i preliminarnu analizu uzroka nedostataka kroz rezanje. Na primjer, pukotine premaza, slojevitost zida rupa, stanje premaza lemljenja, debljina međusloja, debljina premaza, debljina premaza rupe, lateralna korozija, širina prstena unutrašnjeg sloja, preklapanje međusloja, kvalitet premaza, hrapavost stijenke rupe, itd. Mikrorezi izrađeni tehnologijom mikro sekcija štampanih ploča može se koristiti za provjeru debljine, broja slojeva, veličine otvora kroz rupu i kvaliteta kroz rupu unutrašnjih žica u PCBA lemnim spojevima. Mogu se koristiti i za provjeru unutrašnjih šupljina, statusa spajanja interfejsa i procenu kvaliteta vlaženja PCBA lemnih spojeva.

 

2. Test zavarljivosti

Testiranje lemljivosti je usmjereno na gotove proizvode sa štampanim pločama, a postoji i test lemljivosti koji provodi fizička laboratorija prije isporuke.

 

Tokom proizvodnog procesa, ispitivanje lemljivosti se neće provoditi jer je površina ploče još uvijek bakrena. Tek nakon što se nanese maska ​​za lemljenje sito sito, izloženi jastučići za lemljenje će se podvrgnuti površinskoj obradi (kao što je tretman taloženjem zlata, tretman prskanjem kalaja itd.). Nakon što je površinska obrada završena, gotov proizvod će biti podvrgnut testiranju na lemljenje kako bi se provjerilo jesu li jastučići za lemljenje dobro zalemljeni.

 

Test lemljivosti ploča sa kola je uobičajena metoda za otkrivanje da li se površina ploča sa kola lako zavari. Ovaj test može efikasno procijeniti performanse zavarivanja ploča, uključujući dobru toplinsku provodljivost, glatkoću površine i prodiranje lemnih pločica.

 

Koristite parametre zavarivanja prilagođene različitim procesima zavarivanja da biste procijenili otpornost ploča na toplinu i udarce. To se može postići postavljanjem lemnih jastučića na ploču i primjenom određene temperature i sile. Tokom procesa testiranja, kvašenje i tečnost jastučića za lemljenje će biti procijenjeni kako bi se osigurala njihova savršena integracija sa pločom. Istovremeno, čvrstoća i povezanost lemnih spojeva se takođe mogu proceniti kako bi se utvrdila njihova pouzdanost tokom dugotrajne upotrebe.

 

Slika: 45 stepeni poprečnog presjeka

 

Slika: Ulje

 

3.Test termičkog šoka

Test termičkog udara PCB-a je vrlo važan test u kontroli kvaliteta PCB-a. Ovim testom se testira otpornost na toplinu i stabilnost ploča izlažući ih brzim promjenama temperature pod ekstremnim temperaturama.

 

a. Eksperimentalni principi

Test termičkog šoka je vrsta metode ispitivanja kojom se ispitni objekt zamjenjuje iz okruženja visoke temperature u okruženje niske temperature, a zatim iz okruženja niske temperature u okruženje visoke temperature, a ispitivanje se provodi kontinuirano u ovom ciklusu. Ovaj eksperiment simulira upotrebu elektronskih proizvoda u ekstremnim temperaturnim okruženjima kako bi se testirala stabilnost i izdržljivost ploča u temperaturnim uvjetima koji zahtijevaju dugotrajan rad.

 

b. Eksperimentalne metode

Metoda testa termičkog šoka na ploči je da se ispitni komad stavi u laboratoriju, kontroliše temperaturu od visoke do niske, a zatim do visokog ciklusa i održava ravnotežu svaki put 30 minuta ili 1 sat. Konkretno vrijeme se prilagođava stvarnim potrebama. Da bi se održala tačnost eksperimentalnih rezultata, laboratorija treba da ima dobro okruženje za filtriranje i kontrolu, kao što je kontrola sobne temperature, vlažnosti, vakuumskog stanja itd.

 

c. Eksperimentalni rezultati

Rezultat ispitivanja termičkog šoka ploče sa kola je da se proceni njena stabilnost i izdržljivost posmatranjem izgleda i električnih performansi ispitnog komada. Nakon što je eksperiment završen, ispitni komad treba provjeriti na znakove pucanja spoja lemljenja, topljenja strujnog kola, pucanja metalnog sloja ili drugih vidljivih oštećenja.

 

Sihui Fuji Quality Management (QC) pridržava se nultog odliva neispravnih proizvoda, ostaje odgovoran prema kupcima, presreće neispravne proizvode unutar kompanije, pruža samo visokokvalitetne proizvode kupcima, ispunjava njihove zahtjeve za kvalitetom, kontinuirano promovira poboljšanje kvaliteta unutar kompanije i stvara visokokvalitetnog proizvođača štampanih ploča.