E-test PCB-a

Tokom procesa proizvodnje štampanih ploča, neizbježno je da vanjski faktori mogu uzrokovati električne defekte kao što su kratki spojevi, otvoreni krugovi i curenje. Pored toga, štampane ploče nastavljaju da se razvijaju prema visokoj gustini, finom razmaku i više nivoa. Ako se defekti ne pregledaju i ne tretiraju na vrijeme, dopuštanje im da uđu u proces će neizbježno rezultirati većim gubitkom troškova. Stoga, pored poboljšanja kontrole procesa, poboljšanje tehnologije testiranja može također proizvođačima PCB-a pružiti rješenja za smanjenje stope otpada i poboljšanje prinosa proizvoda.

 

Opšti zahtjevi za električna ispitivanja

Električno ispitivanje uglavnom ispituje provodljivost i izolaciju štampane ploče. Testiranje kontinuiteta odnosi se na mjerenje da li je vrijednost otpora čvorova unutar iste mreže manja od praga kontinuiteta kako bi se utvrdilo da li je linija isključena, uobičajeno poznato kao otvoreno kolo; Ispitivanje izolacije odnosi se na utvrđivanje da li postoji kratki spoj u izolacijskoj mreži mjerenjem da li je vrijednost otpora između različitih čvorova mreže veća od praga izolacije.

 

Faktori koji utiču na PCB E-testiranje

 

Sa povećanjem gustine strujnog kola, povećavaju se i poteškoće električnog testiranja, a pojavile su se i nove tehnologije testiranja koje će se nositi s razvojem industrije PCB-a. Glavni faktori koji povećavaju težinu testiranja su:

 

a. Veličina jastučića na površini podloge

b. PAD raspon (visina)

c. Smanjenje razmaka između žica smanjuje otvor provodne rupe

d. Granica udubljenja površine PAD-a

e. Poboljšanje zahtjeva za preciznošću blokiranja mjerenja

f. Povećani zahtjevi za brzinu testiranja, itd

 

Klasifikacija i principi tehnika ispitivanja električnih performansi

 

Ispitivanje električnih performansi PCB-a može se u principu podijeliti u dvije kategorije: metoda ispitivanja otpora i metoda testiranja kapaciteta.

 

Metoda ispitivanja otpornosti također se može podijeliti na dva ispitivanja terminala i četiri terminalna ispitivanja, među kojima je metoda ispitivanja s četiri terminala najčešća; Prema tome da li je sonda u potpunom kontaktu sa PCB-om, može se podijeliti na metodu kontaktnog ispitivanja i metodu bezkontaktnog ispitivanja.

 

Metode i oprema za električna mjerenja

 

Tipične metode testiranja uključuju namjensku, univerzalnu mrežu, leteću sondu, beskontaktnu elektronsku zraku, provodljivu tkaninu (ljepilo), kapacitivno testiranje i testiranje četkom. Među njima, najčešće korišćeni uređaji su namenske mašine za testiranje, univerzalne mašine za ispitivanje i mašine za testiranje leteće sonde.

 

Proces električnog testiranja štampanih ploča jedan je od nezamjenjivih i važnih procesa u proizvodnji elektroničkih proizvoda. Precizno dovršavanje procesa električnog testiranja štampanih ploča može osigurati stabilne i pouzdane veze elektroničkih proizvoda i poboljšati kvalitetu i pouzdanost proizvoda.

 

Slika: Tester džiga

 

Slika: Četvorožični tester

 

Sihui Fuji prvo naglašava poslovnu filozofiju kvaliteta i odlučno sprječava isporuku neispravnih proizvoda kupcima. Za otkrivene neispravne proizvode, neki od njih će se koristiti za eksperimentalnu verifikaciju i analizu kako bi se otkrio uzrok kvara, dok će drugi dio biti direktno odbačen, čvrsto sprječavajući da kvar iscuri do kupca, insistirajući na tome da nema grešaka u proizvodnji. , ne istječu nedostatke i ne stvaraju probleme kupcima.